总投资37.7亿元 南通越亚半导体项目计划6月底前投产
发布时间：2020-04-27 阅读次数：2192 来源：【全球半导体观察】
据南通日报报道，目前南通越亚半导体项目第一批设备已进厂调试，计划6月底前投产。 据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，项目总投资约37.7亿元，该项目占地面积约141亩，总建筑面积约17万平方米，于2018年5月9日正式签约，2018年8月28日，举行奠基典礼仪式。该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建，项目将新增国际领先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。资料显示，越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示，越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。
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