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据今日斗门报道，广东省珠海市富山工业园近日传来重磅消息，位于富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定。将投资35亿元，在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。据悉，该项目是继越亚半导体斗门原工厂满载和江苏南通越亚半导体扩建后，企业再次在斗门投资的重要规划。
增资计划敲定，未来该企业将迈出怎样的新步伐？
越亚半导体首席执行官陈先明独家接受采访表示，增资35亿元，将用于兴建第三工厂，同时也意味着越亚总部经济基地将落户斗门。
建成后，将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有产品形成产业协同。
陈先明
越亚半导体首席执行官
更直观地说，目前整个越亚年产值约在20亿元人民币。三厂投产后，年产值有望达到80亿元人民币，产能将提高足足3倍。
斗门是越亚发展的福地，相信在斗门加快构建粤澳深度合作区战略拓展区等利好*策辐射下，企业将迎来更多发展新动能。
据介绍，越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，目前正加快推进前期准备工作，有望近期启动建设。
▲越亚半导体三厂项目效果图
项目具体建设计划已同步提上日程。越亚半导体三厂将优化原斗门工厂和江苏南通工厂的建设经验，突破之前南通工厂创造的行业建厂三个100天的进度记录，即第一个100天完成厂房建设、第二个100天完成厂房装修和机电安装等设备入场条件，第三个100天完成投资设备安装、调试和内部验收，确保在2022年7月份前达到量产投产条件。
按照企业测算，项目达产后，越亚半导体总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万片以上，嵌埋封装载板每月2万片以上，FCBGA封装载板每月6万片以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势。
来源：今日斗门（节选）
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